今年3月29日，中国联通在于北京进行的“联通eSIM，无卡更自由”主题活动中正式宣布，将eSIM可穿戴设备独立号码业务从试点拓展至全国。
看到这个消息，小编第一反应是：什么？！eSIM卡业务终于全国商用了？！这下真的可以和麻烦的SIM卡说再见了？！岂不是美滋滋？！
不过，惊喜之余，小编定睛一看，等等！不对啊，这里人家说的只是“eSIM可穿戴设备独立号码业务”啊，并不是更多人朝夕相伴的手机或者其他什么玩意儿。所以说，这和不爱在手上或者身上戴个东西的小编似乎并没有太大关系……至少目前是这样。
但是，作为IT之家从业经验丰富、思维逻辑灵敏、业务能力出色、眼光洞见深远、……的一小编，并没有因为这件事和目前的自己没有关系而高高挂起——首先，和自己没关系不代表和别人没关系，现在和自己没关系不代表以后也没关系……想到这，小编眉头一皱，觉得事情没那么简单。
从eSIM到iSIM
什么是eSIM？不了解的同学可以查看IT之家《5G电话卡都来了，eSIM卡还在路上…》这篇文章。简单来说一句话，eSIM就是把SIM卡做得小小的（目前最小的可以做到2mm×2mm），然后焊死在手机主板上，各种服务、运营商套餐等通过OTA获得。所以，很多人以为eSIM卡前面的“e”代表的是“电子（electronic）”，其实它是“嵌入（Embedded）”的意思。
之所以能这么干，其实是SIM卡本质使然。SIM卡到底是什么？其实严格来讲，我们通常所说的手机卡应该叫UICC（Universal Integrated Circuit Card）卡，而SIM的意思是“Subscriber Identity Module”，即“用户身份模块”，它是承载在UICC卡上的应用概念，它的主要作用是在移动终端和移动通讯中进行身份识别和存储信息。
我们深入到SIM卡的具体结构，可以看到它内部也包含CPU微处理器单元、RAM临时数据存放区、ROM、Flash或EEPROM数据存储区域，至于外在的物理接口，则包含Vcc电源输入接口、RESET复位信号接口、CLK时钟输入信号接口、GND接地接口、VPP编程电压、I/O数据输入输出接口等，可以看到，“SIM卡虽小，五脏俱全”，很适合作为嵌入式组件集成在终端内部，至少技术上来讲是没有问题的。
从用户需求的角度来讲，eSIM的普及也有很多好处，首先是消费者可以灵活选择运营商网络、用OTA方式动态写入用户签约信息，再不用营业厅来回跑，想想都很方便。然后eSIM卡占用的空间非常小，体积仅为传统SIM卡的10%，同时集成在终端内部了减少终端开孔，防水的同时更能适应各种异常恶劣的外部环境。
eSIM是将SIM卡做小然后嵌入到主板中，本质上还是独立的芯片，而在eSIM之上，还有一项更值得我们关注的技术，就是iSIM。相比较eSIM，iSIM更彻底，这项技术不再使用单独芯片，而是将SIM卡信息内置于设备的处理器中，它包括Kigen OS系统以及安全加密的硬件区域，重要数据无法轻易被提取出来，在此基础上将处理器、基带以及SIM卡集成同一芯片上，可以进一步缩小模块空间。将SIM集成在主控芯片上，要做到这一点不容易，必须是能够提供基础芯片核心的厂商，事实上，这项技术正是由半导体公司ARM提出的。
