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　　一是坚持市场机制与政府作用相结合，发挥市场对技术研发方向、路线选择及各类创新要素配置的决定性作用，同时引导创新要素更多投向核心技术攻关，加快培育一批竞争力强的主导企业和“专精特新尖”的中小企业，大力营造公平竞争的市场环境。

　　二是坚持产学研用紧密结合，构建全产业链协同创新的生态体系。把提升原始创新能力摆在更加突出位置，加大中央财政对基础研究的稳定支持力度，组建产学研用联合体，推动体制机制创新，开展核心技术攻关。

三是坚持深化开放合作与立足自力更生相结合，更好利用国际国内两种资源提升科技创新实力。我们将不断拓展互惠合作的范围、层次和方式，更高层次地融入全球产业链、创新链。同时做好自力更生、自主研发，努力推动解决制约我国产业发展的重大技术问题。

当前，我国芯片设计水平提升3代以上，海思麒麟980手机芯片采用了全球最先进的7纳米工艺；制造工艺提升了1.5代，32/28纳米工艺实现规模量产，16/14纳米工艺进入客户导入阶段；存储芯片进行了初步布局，64层3D NAND闪存芯片预计今年下半年量产；先进封装测试规模在封测业中占比达到约30%；刻蚀机等高端装备和靶材等关键材料取得突破。

　　“下一步，我国将更大范围更深层次地融入全球集成电路产业生态体系。坚持开放创新合作发展，推进产业链各环节开放式创新发展。坚持优化环境、机遇共享，对内外资一视同仁，加强知识产权保护，与全球集成电路产业界共同分享中国市场带来的发展机遇。” 王志军说。

“中国正在迈入高收入阶段，关键是劳动生产率的提高。迎接挑战，我们需要继续改革开放，加快科技的发展，这是最大的助力。”清华大学国家金融研究院院长朱民认为，从世界的经验来看，在今天这个环境下，中国仅有改革开放还不够，还要加上科技的力量。因为我们需要科技的力量来提高制造业的水平，维持经济增长的速度和稳定。

“今后5年中国经济的发展，将决定中国未来50年，也会决定世界经济未来一二十年。未来已来，世界一定精彩！”朱民说。