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　　除了DRAM外，据调查数据显示，在全球智能手机NAND闪存芯片市场，三星在2020年上半年的出货量及营收双双保持第一。进博会上展出的三星980 Pro硬盘、T7 Touch移动SSD、SSD 870 QVO均是搭载三星存储芯片，市场定位高端的最新高规格产品。

　　三星SSD 870 QVO

　　其中，980 PRO固态硬盘，顺序读取和写入速度高达7000MB/s和5000MB/s，特别适合有大量4K和8K内容处理需求的专业人士使用，也是大型游戏玩家的最爱；T7 Touch移动SSD是一款兼具安全和性能的移动固态硬盘，其在硬盘表面集成了指纹加密功能，使信息安全更加强悍，同时，1050MB/S的最大读取速度比前代提升约两倍；SSD 870 QVO是三星打造的一款全新的大容量固态硬盘，也是三星迄今第一款可提供 8TB 存储容量的消费级SATA固态硬盘，性能十分强劲。

　　三星980 Pro硬盘

　　显示面板也是半导体板块中的重要组成部分，根据Strategy Analytics报告，2020年上半年，三星在该领域的市场份额领先智能手机显示面板市场，且远高于其竞争者。在高端旗舰手机显示用的AMOLED面板上，三星的产品也是很多厂商的第一选择。不久前发布的iPhone 12系列上，除6.1英寸的iPhone 12屏幕由LG显示供货外，其余三款产品皆由三星显示供货。

　　配置AMOLED屏幕的三星产品-Galaxy Tab S7+

　　作为全球范围内最优质的AMOLED屏幕供应商，三星在未来显示技术的研发和探索方面也是走在行业前沿的，例如目前广受热捧的可折叠屏。进博会上，三星展出的Galaxy Z Fold2 5G和Galaxy Z Flip 5G两款手机，均配备了三星的柔性AMOLED屏幕，辅以三星自研的超薄柔性玻璃和铰链技术，令其实现可靠的折叠操作。一年时间内，通过对折叠屏手机连续三代升级，三星已经树立了折叠屏技术领域及折叠屏手机市场的领导者地位。

　　三星Galaxy Z Fold2 5G折叠屏手机

　　三星Galaxy Z Flip 5G折叠屏手机

　　在芯片设计方面，三星在行业里同样领先。早在1994年5月，三星便与ARM合作，设计专用集成电路，主要应用在DVD上。1996年三星获得ARM授权，开始自主研发手机芯片。这一系列布局取得了巨大成功，一直到前三代iPhone用的都是三星提供的处理器。

　　三星Exynos 980处理器

　　只有具备独立的芯片设计能力，才能保证产品差异化功能的实现，三星的优势让其可以自己控制产品的创新节奏。进博会上展出的Exynos980是三星电子推出的首个5G集成SoC，支持从2G到5G标准，属于双模5G SoC，可同时支持NSA和SA两种组网模式。配备高性能NPU，较上一代产品（Exynos9610）的人工智能计算性能优化了约2.7倍。性能处于移动设备芯片的中高端位置，首先搭载在vivo X30系列上。

　　三星Exynos9610

　　除却芯片设计，不要忽略了，三星还是全球唯二具有7nm高端制程代工能力的供应商。2005年，三星发力晶圆代工业务，当年就拿下高通这个客户，后来又为苹果的A系列芯片、AMD的微处理器芯片、英伟达的图形处理芯片、特斯拉的自驾系统芯片提供过产能。据业内人士透露，当时三星决心要杀入芯片代工市场，即使亏损也要做，这仍然根植于三星企业策略的坚持。

　　目前三星已经具备了7nm EUV工艺的代工能力，据市场研究公司TrendForce数据，今年三季度，三星占据全球代工市场的份额预计会有较大提升，仅次于台积电排名第二。

　　此外，在图像传感器CMOS领域，日本调查公司Techno Systems Research数据显示，2019年图像传感器市场中，三星仅次于索尼，排名第二。